华灿光电申请发光器件等相关专利, 改善封装胶层对不同像素芯片的遮挡面积不一致的问题
金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“发光器件、发光器件的封装方法和显示面板”的专利，公开号CN120152472A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开提供了一种发光器件、发光器件的封装方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该封装方法包括：将多个像素芯片转移至临时衬底的表面上；将各所述像素芯片绑定在电路基板上，使所述像素芯片的远离所述临时衬底的一侧与所述电路基板相连；在所述电路基板和所述临时衬底之间填充封装胶，形成包裹各所述像素芯片的封装胶层；去除所述临时衬底，以露出所述像素芯片的远离所述电路基板的表面。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（广东）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186000万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（广东）有限公司参与招投标项目25次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可57个。
本文源自：金融界